該研究是新聲半導體玻璃封裝雙面鍵合體聲波（D-BAW）濾波器技術首次亮相，成功以玻璃封裝替代了傳統(tǒng)高成本的高阻硅封裝，證實了玻璃作為高性能BAW濾波器封裝材料的卓越潛力，為低成本射頻器件與系統(tǒng)的開發(fā)提供了新的技術路徑。

關于新聲半導體

深圳新聲半導體有限公司自2020年3月啟動籌備，2021年3月正式成立，是國家重點扶持的高新技術企業(yè)。公司在北京和上海分別設有研發(fā)中心，同時在深圳和西安設立了銷售與技術支持中心，并在蘇州設有分支機構。新聲半導體致力于設計與銷售各類濾波器，包括BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等，提供從濾波器、雙工器、多工器到模組的全系列產(chǎn)品，覆蓋6GHz以下全頻段。

關于IEEE IUS

IEEE IUS （IEEE International Ultrasonics Symposium，國際超聲研討會），是超聲技術領域最具影響力的國際學術會議之一。由 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC) 主辦，屬于IEEE的專業(yè)分會之一。是超聲領域發(fā)布前沿研究成果、交流技術進展的核心平臺，許多突破性技術在此首次公開。領域覆蓋：聚焦超聲技術及其應用，包括醫(yī)學超聲、工業(yè)超聲、聲學傳感器、壓電材料、微納聲學器件等。