新聲研發團隊在IEEE IUS 2024發表D-BAW熱穩定性突破性研究:干膜材料創新助力5G射頻器件可靠性升級
來源:新聲半導體 作者:新聲半導體 時間:2025-04-17
2024年9月22-26日,在中國臺北舉行的IEEE IUS 2024國際會議上,新聲半導體研發團隊發表了題為 《A Comprehensive Thermal Stability Analysis of D-BAW Structures Employing Dry Film Bonding Materials》 的研究論文,并做口述報告。
該研究針對D-BAW(Double Side Processed Bulk Acoustic Wave Technology,雙面鍵合體聲波技術)濾波器的熱穩定性問題提出了創新的解決方案,通過系統分析干膜材料的關鍵特性,證實了選擇與硅CTE失配度更低、耐溫性更優(更高TG)、機械剛度更強(更大楊氏模量)的干膜材料,可有效提升器件在溫度波動環境下的熱穩定性和濾波性能一致性。此結論為高溫環境下射頻器件的性能穩定性提供了重要技術路徑。
目前,相關技術已應用于新聲半導體新一代射頻前端濾波器及模組的開發中,將提升產品在極端溫度下的性能一致性。
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深圳新聲半導體有限公司自2020年3月啟動籌備,2021年3月正式成立,是國家重點扶持的高新技術企業。公司在北京和上海分別設有研發中心,同時在深圳和西安設立了銷售與技術支持中心,并在蘇州設有分支機構。新聲半導體致力于設計與銷售各類濾波器,包括BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等,提供從濾波器、雙工器、多工器到模組的全系列產品,覆蓋6GHz以下全頻段。
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IEEE IUS (IEEE International Ultrasonics Symposium,國際超聲研討會),是超聲技術領域最具影響力的國際學術會議之一。由 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC) 主辦,屬于IEEE的專業分會之一。是超聲領域發布前沿研究成果、交流技術進展的核心平臺,許多突破性技術在此首次公開。領域覆蓋:聚焦超聲技術及其應用,包括醫學超聲、工業超聲、聲學傳感器、壓電材料、微納聲學器件等。