IEEE IUS 2024發布優化釋放孔間隙設計，新聲半導體突破DBAW濾波器ESD防護難題
來源：新聲半導體 作者：新聲半導體 時間：2025-04-17
（中國·臺北，2024年9月22日-26日）新聲半導體在IEEE IUS 2024上發布了標題為《Improving ESD Robustness in DBAW Filters via Optimized Release Hole Clearance Design》的突破性研究成果，并做口述報告。
該研究展示了新聲半導體技術團隊通過創新性的釋放孔間隙優化設計，有效提高了D-BAW®（雙面鍵合體聲波）濾波器的靜電放電（ESD）防護能力，解決了MEMS器件中常見的可靠性問題。討論了 ESD 預防方面的挑戰，并提出了一種設計，其中頂部和底部電極與釋放孔保持關鍵距離。這種布局優化降低了 ESD 導致擊穿的可能性，而不會影響濾波器的性能。實驗結果表明，這種設計顯著提高了 ESD 魯棒性，使其成為確保 D-BAW 濾波器耐用性的可靠解決方案。研究結果為加強微機電系統（MEMS）器件的 ESD 保護提供了有價值的參考。
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深圳新聲半導體有限公司自2020年3月啟動籌備，2021年3月正式成立，是國家重點扶持的高新技術企業。公司在北京和上海分別設有研發中心，同時在深圳和西安設立了銷售與技術支持中心，并在蘇州設有分支機構。新聲半導體致力于設計與銷售各類濾波器，包括BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等，提供從濾波器、雙工器、多工器到模組的全系列產品，覆蓋6GHz以下全頻段。
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IEEE IUS （IEEE International Ultrasonics Symposium，國際超聲研討會），是超聲技術領域最具影響力的國際學術會議之一。由 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC) 主辦，屬于IEEE的專業分會之一。是超聲領域發布前沿研究成果、交流技術進展的核心平臺，許多突破性技術在此首次公開。領域覆蓋：聚焦超聲技術及其應用，包括醫學超聲、工業超聲、聲學傳感器、壓電材料、微納聲學器件等。
自20世紀50年代開始舉辦，每年一屆，吸引全球學術界和工業界專家參與，典型議題包括醫學超聲（如超聲成像、治療、造影劑）、工業檢測（如無損檢測、結構健康監測）、MEMS/NEMS聲學器件（如超聲波傳感器、濾波器）、壓電與鐵電材料（如新型換能器設計）。
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