文章轉載自集微網
（文/姜羽桐）2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會6月5日-7日在寧召開。大會首日，國產濾波器龍頭——深圳新聲半導體有限公司（NEWSONIC）走到臺前，在2024集成電路高質量發展論壇上榮獲“年度半導體市場最具成長力企業”“年度半導體市場創新產品”兩大獎項，備受關注。

5日下午，新聲半導體董事林紹強在與集微網交流中表示，上述獎項的獲得是多方面因素共同促成的結果。他說：“成立3年以來，新聲半導體在供應商和客戶的鼎力支持下，成長非常迅速；更重要的是，公司團隊在研發、設計、工藝、質控和市場等方面形成了一套成熟體系，為下一階段公司進入高速爆發期打好了基礎！”

新聲半導體董事 林紹強

新聲半導體成立于2021年3月，專注于聲學濾波器和射頻前端模組的設計與銷售，擁有SAW、TC-SAW、TF-SAW、BAW、IPD等多項濾波器技術，可提供6GHz頻率以下全頻段濾波器、雙工器、多工器、模組等全系列產品。創始人為清華背景，研發以集成電路領域不多的強調工藝設計結合的“全MEMS”團隊為骨干，用清華校訓“行勝于言”為產業精神，致力于解決我國在中高端濾波器領域的“卡脖子”難題。

Yole調研報告顯示，2026年濾波器市場將增至80億美元以上。國產廠商在看見濾波器市場空間巨大的同時，也面臨著來自美國、日本廠商數十年來持續的市場壓力。目前的產業現狀是，高端濾波器及模組市場幾乎由美日廠商壟斷，其中不乏博通、Skyworks、Qorvo、村田以及高通旗下的RF360等世界級強手。
為打破壟斷，新聲半導體瞄準并攻克了行業公認的TC-SAW和BAW等高難度、高技術壁壘的濾波器設計及工藝體系，成為國內少有的同時具備自主知識產權且品類齊全的濾波器公司，產品體系涵蓋從SAW到TC-SAW再到BAW等全系列全頻段，已成功實現面向終端客戶的量產。林紹強補充道：“以TC-SAW為例，相較于普通SAW產品，TC-SAW提升性能的同時也帶來結構的變化（更加復雜），我們每一次工藝改進都付出了巨大努力。新聲已推出多款TC-SAW暢銷產品，市場反饋較好，已初步具備和日系大廠競爭的能力，未來新聲還將持續推出性能更好的新品。”
濾波器作為無線通訊射頻前端領域最核心的零部件之一，需要設計和工藝的雙重積累，日美廠商依托專利以及工藝優勢，長期壟斷著中高端濾波器市場。林紹強表示，以BAW為例，新聲半導體另辟蹊徑，從底層結構設計開始，結合近10年MEMS行業新出現的技術和工藝，自主研發了一套以雙面封裝技術為特色的DBAW技術專利體系，避開國外專利“封鎖”，形成了完全自主可控的IP及穩定可靠的供應鏈體系。目前，新聲半導體累計申請中美專利共計500多項，其中授權專利近130項。
數據顯示，新聲半導體已量產并交付90余款產品，包括DPX、QPX、TRX、RX、DiFEM等系列產品，基本完成對國內外主流頻段的全覆蓋，順利進入90%以上的主流手機廠商品牌的間接或直接供應鏈。截至2023年12月，新聲半導體各款產品累計出貨量達5億顆，形成了強大的市場競爭力。

2024世界半導體大會期間，新聲半導體榮獲兩項大獎

“國內大約存在40多家濾波器企業，在經歷了早期的野蠻擴張后，正呈現結構性競爭，即大部分在低端市場廝殺的企業，未來將面臨優化或者整合，國內濾波器市場將逐漸形成由頭部公司主導的競爭格局。”林紹強強調，新聲半導體通過數年的技術積累，在競爭中占據較好的位置，公司DiFEM接收模組已量產出貨，LFEM和L-PAMiD也處于研發之中！
苦修內功的同時，還要引入助力。新聲半導體創立以來屢獲產業資本青睞，先后完成三輪（A+、A++、B輪）融資，總規模達4億人民幣，投資機構不乏聯想創投、中芯聚源、華潤微、智路資本、鯤鵬一創、無限基金、泓生資本、蘇州金控等知名產業方及機構，為BAW、TC-SAW全系列雙工器和多工器的研發以及供應鏈布局提供了重要的資源和資金支持。隨著產品研發速度的加快，新聲半導體正向市場發起新一輪融資。
就新聲半導體新一階段發展規劃，林紹強介紹：“射頻發展的方向是集成化和模組化，為響應客戶需求，公司計劃在2026年之前，將模組化產品出貨量提升至50%，并進一步梳理供應鏈，為客戶提供質量更好、性能更優、價格更優惠的射頻前端產品。”

2024世界半導體大會期間，新聲半導體榮獲“年度半導體市場最具成長力企業”“年度半導體市場創新產品”兩大獎項

此外，2023年新聲半導體達成了營收破億的里程碑式突破，在接下來的2024年，也取得了長足的進步。
2024年4月，新聲半導體創新科技成果“基于雙面圖形化技術的薄膜體聲波濾波器的設計、制造及產業化”榮獲由工業和信息化部國家工業信息安全發展研究中心頒發的“科學技術成果登記證書”。這一榮譽不僅彰顯了新聲半導體在體聲波濾波器技術領域的卓越成就，更是對企業科技核心競爭力和技術創新性及領先性的權威認可。

新聲半導體DBAW科學技術成果登記證書

2024年5月13日，新聲半導體的BAW技術專家梁驥博士，以其在行業內的卓越貢獻，受邀出席在成都舉行的2024年國際微波聲學與力學會議（IC-MAM）。IC-MAM是匯聚微波聲學、力學及其交叉領域前沿研究者的重大全球性學術盛事。IC-MAM2024于5月13日至15日召開，旨在促進國際合作、高端協作及共贏發展，加速微波技術和機械工程領域的知識進步與技術創新。
會議上，梁博士發表了關于新聲半導體獨立研發的基于雙面圖形化技術的薄膜體聲波濾波器（DBAW）專題演講，向全球同行展示了公司在高性能濾波器設計領域的最新技術成果，分享了創新理念與實踐經驗。

新聲半導體技術專家梁驥博士在IC-MAM2024作主題演講

接下來，新聲半導體將積極調整產品結構、推進技術創新和研發投入，為引領行業發展、再上一個新臺階而努力！